斯瑞新材漲超8%，滬硅產(chǎn)業(yè)21億元配套融資獲踴躍認(rèn)購(gòu)！科創(chuàng)新材料ETF匯添富(589180)大漲近3%強(qiáng)勢(shì)沖擊三連陽(yáng)！如何布局硬科技底層？

　　今日（12.24），硬科技概念再度飆升，科創(chuàng)新材料ETF匯添富(589180)放量漲近3%，強(qiáng)勢(shì)沖擊三連陽(yáng)！

　　消息面上，深圳市近期印發(fā)《深圳市進(jìn)一步加大吸引和利用外資實(shí)施辦法》。其中提出，加快先進(jìn)制造業(yè)國(guó)際化發(fā)展。承接落實(shí)好國(guó)家在制造業(yè)領(lǐng)域外資準(zhǔn)入限制全面清零政策，鼓勵(lì)引導(dǎo)外商投資以先進(jìn)制造業(yè)為主體的“20+8”產(chǎn)業(yè)集群培育和建設(shè)，在高端裝備制造、新一代信息技術(shù)、新材料等關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)一步延鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈。

　　成分股消息，12月22日晚，滬硅產(chǎn)業(yè)披露《公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)并募集配套資金之股票發(fā)行情況報(bào)告書》。公司募集配套資金順利完成，標(biāo)志著歷時(shí)近一年的70.4億元重大資產(chǎn)重組項(xiàng)目正式收官。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)表示，未來(lái)公司將繼續(xù)聚焦300mm硅片技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)單晶生長(zhǎng)、外延工藝等核心環(huán)節(jié)持續(xù)突破，并加快推進(jìn)“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目”等在建工程。本次配套融資的完成，將為公司在技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)能提升與市場(chǎng)拓展上注入新動(dòng)能。

　　科創(chuàng)新材料ETF匯添富(589180)標(biāo)的指數(shù)熱門成分股近乎全數(shù)飄紅：嘉元科技漲超9%，斯瑞新材漲超8%，天岳先進(jìn)漲超7%，西部超導(dǎo)、容百科技漲超2%，滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技、凱賽生物、廈鎢新能漲超1%。

　　CPO技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程顯著提速，正重塑光網(wǎng)絡(luò)材料體系結(jié)構(gòu)。國(guó)盛證券指出，英偉達(dá)、博通等頭部廠商已在2025年GTC大會(huì)及后續(xù)動(dòng)作中明確推進(jìn)基于硅光CPO的網(wǎng)絡(luò)交換平臺(tái)，臺(tái)積電亦推出COUPE工藝支持CPO封裝。相較于傳統(tǒng)可插拔模塊，CPO通過(guò)將光引擎與交換ASIC共封裝，大幅降低功耗與信號(hào)損耗，助力更高傳輸速率。在此趨勢(shì)下，光模塊價(jià)值重心向硅光芯片與硅光引擎轉(zhuǎn)移，基材正從III-V族材料（如InP、GaAs）向硅基平臺(tái)過(guò)渡，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)如FlipChip、TSV、RDL等需求提升。

　　全球有色金屬市場(chǎng)迎來(lái)集體大漲行情，工業(yè)金屬與貴金屬同步走強(qiáng)，價(jià)格中樞持續(xù)上移，成為大宗商品市場(chǎng)的核心亮點(diǎn)。其中，銅價(jià)表現(xiàn)尤為搶眼，12月23日LME銅盤中突破12000美元/噸，創(chuàng)歷史首次，收盤報(bào)12055美元/噸，年內(nèi)累計(jì)漲幅超37%，有望創(chuàng)下2010年以來(lái)最佳年度表現(xiàn)，國(guó)內(nèi)滬銅主力期貨夜盤同步跟漲至9.49萬(wàn)元/噸。鋁、錫等品種同樣表現(xiàn)堅(jiān)挺，LME鋁價(jià)年內(nèi)漲幅超20%，錫價(jià)受供應(yīng)擾動(dòng)影響持續(xù)走高，而黃金、白銀等貴金屬也憑借避險(xiǎn)與工業(yè)屬性雙重加持，價(jià)格屢創(chuàng)歷史新高。

　　華龍證券認(rèn)為，在地緣摩擦升級(jí)、全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)失速背景下，有色金屬景氣度持續(xù)提升，主要金屬品種價(jià)格持續(xù)走高。

（文章來(lái)源：界面新聞）

(原標(biāo)題：斯瑞新材漲超8%，滬硅產(chǎn)業(yè)21億元配套融資獲踴躍認(rèn)購(gòu)！科創(chuàng)新材料ETF匯添富(589180)大漲近3%強(qiáng)勢(shì)沖擊三連陽(yáng)！如何布局硬科技底層？)

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