科藍軟件正式啟動AI算力TPU芯片研發(fā)項目 打造硬科技第二增長曲線

　　近日，科藍軟件(300663)正式發(fā)布啟動3A戰(zhàn)略的第三步（3A戰(zhàn)略為：AI機器人，AI數(shù)據(jù)庫，AI算力），AI算力ASIC～TPU芯片研發(fā)項目，并將其作為公司“第二增長曲線”戰(zhàn)略的核心引擎。公司表示，該項目的啟動對于公司發(fā)展意義重大，將推動公司業(yè)務從軟件與數(shù)智化服務拓展至AI算力等國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)。

　　基于公司AI算力戰(zhàn)略布局，科藍將陸續(xù)披露算力ASIC～TPU芯片項目的初步研發(fā)規(guī)劃和技術路線。目前，公司已在組建由國內(nèi)外半導體和人工智能領域資深專家領銜的核心研發(fā)團隊，建立行業(yè)內(nèi)戰(zhàn)略合作伙伴。項目將采用自主可控的芯片架構，瞄準大規(guī)模AI模型訓練與推理場景，旨在實現(xiàn)高性能，高安全與高能效的融合，關鍵行業(yè)應用指標達到國際先進水平。

　　科藍軟件強調(diào)，該算力TPU芯片將兼顧訓練與推理的通用性，特定行業(yè)推理的專用型，定位為新一代AI算力加速器。芯片的目標是在大模型訓練中縮短訓練時間、降低綜合成本，提高安全指標，在AI推理中實現(xiàn)更高吞吐量和更低時延。

　　此次算力TPU芯片項目作為公司“第二增長曲線”的戰(zhàn)略核心，將與原有金融互聯(lián)網(wǎng)主營業(yè)務形成“雙輪驅動”，為公司開辟廣闊的長期增長空間。公司正從以往偏重軟件與數(shù)智化服務的企業(yè)，成長為軟硬結合掌握核心芯片技術的高科技創(chuàng)新企業(yè)。AI算力的啟動，有望幫助公司實現(xiàn)軟硬結合，大幅提升公司的技術壁壘和行業(yè)地位。

　　未來，公司將穩(wěn)步推進ASIC～TPU項目各項里程碑，同時，公司也將根據(jù)市場反饋不斷完善產(chǎn)品和發(fā)展戰(zhàn)略。公司有望逐漸構建起自主可控的ASIC AI芯片業(yè)務集群，顯著提升核心競爭力和抗風險能力。在條件成熟時參與國際市場競爭，開拓海外業(yè)務版圖，打造具有全球影響力的中國AI硬科技品牌。

（文章來源：證券時報網(wǎng)）

(原標題：科藍軟件正式啟動AI算力TPU芯片研發(fā)項目 打造硬科技第二增長曲線)

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