IDC：AI驅動內存芯片產能結構性重構 2026年技術產品或因供應受限漲價

　　IDC發(fā)文稱，始于AI基礎設施熱潮的內存短缺，如今已產生連鎖反應，全球半導體生態(tài)系統(tǒng)正在經歷前所未有的內存芯片短缺，并重塑消費級和企業(yè)級設備的產品策略與定價邏輯。智能手機和PC市場將進入 “成本高企、產品路線圖調整、銷量增長放緩” 的調整期。2026年或將成為技術產品因供應限制而非需求增長導致價格上漲的一年。

　　2025年末，由于AI數(shù)據(jù)中心的需求持續(xù)超過供應，造成供需失衡，DRAM價格已大幅飆升。內存芯片短缺，其連鎖效應可能將持續(xù)到2027年，波及設備制造商和終端用戶。

　　由于當前形勢仍存在不確定性，IDC暫維持原有官方預測不變，但在此針對智能手機與個人電腦這兩大關鍵市場，提出兩種可能出現(xiàn)的下行風險情景。

　　一、短缺成因：AI 驅動的產能結構性重構

　　內存市場正處于前所未有的轉折點，需求增速顯著超越供應。對于長期受 “繁榮 - 蕭條周期” 主導的半導體行業(yè)而言，此次短缺具有本質特殊性：AI 基礎設施與工作需求的快速擴張，正對內存生態(tài)系統(tǒng)形成巨大壓力。這些 AI 工作需求需海量內存支撐，而短缺的核心驅動因素之一，是制造商將產能從消費電子產品轉向利潤率更高的 AI 專用內存解決方案 —— 主流內存廠商不再擴大智能手機、PC 等消費電子所用的傳統(tǒng) DRAM 和 NAND 產能，轉而聚焦 AI 數(shù)據(jù)中心所需的高帶寬內存(HBM)和大容量第五代 DDR 內存(DDR5)。這一轉變導致通用型內存模塊供應受限，推動全品類內存價格普漲。

　　AI 服務器與企業(yè)級設備的單系統(tǒng)內存需求量遠超消費級設備，因此 AI 基礎設施建設正占據(jù)全球內存產能的大部分份額，造成供應短缺。供應商優(yōu)先滿足超大規(guī)模科技公司(hyperscalers)和 AI 服務器原始設備制造商(OEM)的訂單，導致消費級設備可用的 DRAM 數(shù)量銳減，進一步加劇了緊張市場中的價格壓力。

　　更關鍵的是，此次短缺并非單純由供需錯配引發(fā)的周期性波動，而是全球硅片產能向高附加值領域的戰(zhàn)略性、潛在永久性的重新分配。數(shù)十年來，智能手機和 PC 使用的 DRAM 與 NAND 一直是半導體產能擴張的核心驅動力，但如今這一格局已徹底逆轉。微軟、谷歌、Meta、亞馬遜等超大規(guī)?？萍脊緦?HBM 的海量需求，迫使三大內存制造商(三星半導體、SK 海力士、美光科技)將有限的產能和資本支出轉向利潤率更高的企業(yè)級組件。這本質上是一場零和博弈：每一片分配給英偉達 GPU 的 HBM 硅片，都意味著中端智能手機的LPDDR5X內存或消費級筆記本電腦的固態(tài)硬盤(SSD)將失去對應產能。

　　基于此，IDC 預測 2026 年 DRAM 和 NAND 閃存供應增速將低于歷史平均水平，同比分別增長 16% 和 17%。

　　二、設備市場危機：價格飆升與供應受限

　　供需失衡帶來兩大直接影響：近幾個月 DRAM 和 NAND/SSD 價格大幅上漲，且這些核心組件供應受限，迫使廠商需要應對動態(tài)變化的市場環(huán)境。

　　智能手機市場的潛在影響

　　2026 年，全球智能手機市場(尤其是安卓廠商)將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。行業(yè)十年來 “高端配置平民化” 的趨勢正出現(xiàn)逆轉 —— 即把旗艦機型功能下放至平價智能手機的進程將受阻。

　　智能手機的成本結構高度依賴內存配置：中端機型的內存成本占BOM成本的 15%-20%，高端旗艦機型則約為 10%-15%。隨著內存價格持續(xù)飆升，OEM 廠商可能不得不大幅提價、降低配置，或兩者兼而

　　廠商影響分化：供應鏈韌性決定勝負

　　短缺帶來的沖擊具有顯著不對稱性，供應鏈韌性與垂直整合能力將成為廠商競爭的關鍵：

　　主打低端市場的制造商(如 TCL、傳音、真我、OPPO、vivo、榮耀等)將遭受重創(chuàng)。這些廠商的商業(yè)模式基于微薄利潤，內存成本上漲將嚴重擠壓其利潤率，最終不得不將部分或全部成本轉嫁給終端用戶。

　　高端市場的蘋果(AAPL.US)和三星雖面臨壓力，但具備結構性對沖優(yōu)勢：充足的現(xiàn)金儲備和長期供應協(xié)議使其能提前 12-24 個月鎖定內存供應。不過，2026年新旗艦機型可能不會升級內存配置(Pro 版或將維持12GB 內存，而非提升至 16GB)，且舊機型在新款發(fā)布后的降價幅度也可能縮小。

市場規(guī)模與價格預測

　　多重壓力疊加下，全球智能手機市場將呈現(xiàn) “規(guī)模收縮 + 均價上漲” 的格局：

　　中度下行場景：2026 年市場規(guī)模同比下降 2.9%，平均售價(ASP)上漲 3%-5%;

　　悲觀下行場景：市場規(guī)模同比下降 5.2%，ASP 上漲 6%-8%。

　　價格上漲在低端市場將更為顯著(因該價格段利潤率極低，廠商缺乏成本消化空間)。

　　無論場景嚴重程度如何，成本上漲導致購買力下降的市場將出現(xiàn)換機周期延長;而在成熟市場，消費者可能通過融資和分期付款計劃消化漲價壓力。

　　值得注意的是，盡管 2026 年市場規(guī)模面臨顯著下行風險，但由于廠商為應對后續(xù)漲價提前備貨，2025 年第四季度智能手機市場表現(xiàn)或將超出 IDC 此前預測。

　　PC 市場的影響：多重周期疊加下的顛覆性沖擊

　　若說智能手機市場面臨壓力，PC 市場則正遭遇顛覆性沖擊。內存短缺的時間節(jié)點與微軟 Windows 10 系統(tǒng)生命周期終止(換機周期)、AI PC 市場推廣周期形成疊加，對 PC 行業(yè)構成 “完美風暴”。

　　價格上漲與市場份額重構

　　隨著 2026 下半年成本壓力加劇，PC 廠商已釋放全面漲價信號：聯(lián)想(00992)、戴爾(DELL.US)、惠普(HPQ.US)、宏碁、華碩等均向客戶發(fā)出預警，確認行業(yè)將普遍提價 15%-20%，并重啟合同談判。

　　出貨量較大的 PC 廠商更能應對當前供應限制，有望從中小型區(qū)域品牌手中搶占市場份額。無論整體市場規(guī)模受沖擊程度如何，具備庫存優(yōu)勢和供應商議價能力的頭部廠商將進一步擴大市場份額。

　　相比之下，白牌廠商和低端(通常為本土)廠商將承受最大壓力，這包括游戲玩家常用的組裝機(DIY)市場。這為大型 OEM 廠商創(chuàng)造了機會 —— 通過將預裝機型定位為 “高性價比選擇”，從游戲領域的小型組裝商手中奪取份額。

　　AI PC 的增長受阻

　　內存短缺可能阻礙 AI PC 的行業(yè)增長敘事。IDC 將 AI PC 定義為搭載神經網絡處理器(NPU)的個人電腦，這類設備通常需要更大內存(微軟 Copilot + 認證 PC 的最低內存要求為 16GB)。隨著更多小型語言模型(SLM)和大型語言模型(LLM)向終端設備遷移，內存的重要性進一步凸顯，許多高端機型正計劃升級至 32GB 及以上內存配置。然而，就在行業(yè)亟需增加內存配置的關鍵節(jié)點，內存不僅供應緊張，成本也已高不可攀 —— 這將導致 AI PC 價格上漲、廠商利潤率下降，或在市場推廣關鍵期被迫降低新機型的內存配置。

　　市場規(guī)模與價格預測

　　IDC 暫未調整官方 PC 市場預測，但針對 2026 年提出兩種下行場景：

　　中度下行場景：市場規(guī)模同比下降 4.9%(相比 11 月預測的 2.4% 降幅進一步擴大)，ASP 上漲 4%-6%;

　　悲觀下行場景：市場規(guī)模同比下降 8.9%，ASP 上漲 6%-8%。

　　場景嚴重程度主要取決于 2026 年供應限制的持續(xù)時間。與智能手機市場類似，PC 渠道商正提前備貨以緩解后續(xù)漲價影響，預計 2025 年第四季度 PC 市場表現(xiàn)將超出 11 月預測。

（文章來源：智通財經）

(原標題：IDC：AI驅動內存芯片產能結構性重構 2026年技術產品或因供應受限漲價)

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