硬科技上市驗(yàn)“真金”：拼的不僅是技術(shù)研發(fā)能力 也是融資能力

　　隨著摩爾線程、沐曦股份陸續(xù)上市，北京智譜華章正式披露招股書，以國產(chǎn)GPU和AI大模型為代表的硬科技上市，在年底形成了一輪引人注目的小高潮。

　　過去一周，沐曦股份登陸科創(chuàng)板，壁仞科技、天數(shù)智芯先后通過港交所上市聆訊，參考稍早前已上市的摩爾線程，國產(chǎn)芯片廠商在年底迎來IPO大爆發(fā)。

　　芯片并非唯一熱門賽道，AI大模型上市一樣爭分奪秒。

　　幾乎同時被曝出登陸資本市場的消息，“大模型六小龍”中智譜搶在了MiniMax之前公開招股書，“大模型第一股”爭奪戰(zhàn)不經(jīng)意打響。

　　“第一股”的爭奪背后，也是全球AI競爭之下，中國大模型產(chǎn)業(yè)的發(fā)展分水嶺，預(yù)示著從早期的狂熱投入，進(jìn)入以技術(shù)實(shí)力、營收能力與可持續(xù)商業(yè)模式為核心考量的新階段。

　　近一年來，A、H兩市激烈爭奪重點(diǎn)賽道里的頭部企業(yè)有目共睹。發(fā)行條件放寬、制度包容度提升，激發(fā)了全社會對硬科技領(lǐng)域投資的熱情。

　　以GPU芯片、AI大模型、具身智能、商業(yè)航天等領(lǐng)域?yàn)榇?，上市融資幾乎貫穿全年且高潮不斷。

　　置身其中的每一家企業(yè)關(guān)注度都更勝以往，經(jīng)歷了過去幾年硬科技上市的冰與火，企業(yè)和投資人會自動聚焦，本輪IPO盛宴會持續(xù)多久。

　　這類硬科技企業(yè)大都有相似的特征，即研發(fā)投入大、時間周期長，在發(fā)展早期普遍虧損，尤其依賴一二級市場補(bǔ)血，才能逐漸形成技術(shù)壁壘。

　　與此相對應(yīng)，資本“篩選”這類企業(yè)的指標(biāo)清晰，一方面是技術(shù)的過硬程度，另一方面是持續(xù)經(jīng)營的能力。而最終能殺出重圍的科技公司，拼的不僅是技術(shù)研發(fā)能力，也是融資能力。

　　所以，與其說IPO是一場廣義上的生死競速，不如說真正與時間賽跑的是估值、收入、盈利預(yù)期等指標(biāo)的兌現(xiàn)。

　　具體看，芯片迎來拓展市場寶貴的窗口期，比芯片更難的是生態(tài)，上市后能否支撐估值體系；具身智能頭部企業(yè)手握大額訂單，公司是否量產(chǎn)能力是關(guān)鍵要素；在開源模型沖擊下，作為收入主要來源，AI大模型的“私域?qū)佟蹦芊裰ζ髽I(yè)走出虧損……

　　以真金換“真金”，是硬科技上市潮里最基本的邏輯。任何的科技革命都是優(yōu)勝劣汰，想要勝出的企業(yè)，不僅要用技術(shù)硬度說服投資人，對于商業(yè)能力的考試，也要通過實(shí)打?qū)嵉臄?shù)字給出答案。

　　走到資本市場敲鐘，是故事的高潮，但不一定是終點(diǎn)。不辜負(fù)市場信心，需要技術(shù)和商業(yè)兩個輪子一起轉(zhuǎn)，畢竟真金白銀只會流向那些創(chuàng)造真實(shí)價值的產(chǎn)品和企業(yè)。

（文章來源：北京商報）

(原標(biāo)題：【西街觀察】硬科技上市驗(yàn)“真金”)

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