全線大漲！芯片股，利好來襲！

　　美東時(shí)間2月18日，美股科技板塊強(qiáng)勢收漲，存儲(chǔ)芯片成為核心領(lǐng)漲主線，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收漲0.96%，美光科技、西部數(shù)據(jù)等頭部存儲(chǔ)廠商股價(jià)大幅走高，疊加全球芯片供需格局收緊、國產(chǎn)替代加速推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)上行。

　　美股盤面顯示，美光科技大漲5.3%，西部數(shù)據(jù)漲4.38%，存儲(chǔ)板塊成為當(dāng)日科技股最大亮點(diǎn)。消息面上，Meta官宣全球數(shù)據(jù)中心擴(kuò)建計(jì)劃，將采購數(shù)百萬顆英偉達(dá)AI芯片，直接拉動(dòng)HBM高帶寬存儲(chǔ)、服務(wù)器DRAM需求，市場對(duì)存儲(chǔ)芯片的供需缺口預(yù)期進(jìn)一步強(qiáng)化。此外，西部數(shù)據(jù)宣布出售所持閃迪全部普通股，交易規(guī)模約30.9億美元，優(yōu)化資產(chǎn)結(jié)構(gòu)后聚焦核心存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，提振市場信心。英偉達(dá)同步上漲1.63%，阿斯麥、應(yīng)用材料等半導(dǎo)體設(shè)備股分別漲3.45%、2.83%，全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)普漲格局。

　　消息面上，多家巨頭動(dòng)作頻頻。

　　據(jù)外媒wccftech報(bào)道，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在接受媒體采訪時(shí)，對(duì)即將到來的GTC 2026大會(huì)進(jìn)行預(yù)熱，明確表示將在會(huì)上揭曉“世界前所未見”的全新芯片，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。作為AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，英偉達(dá)此次重磅預(yù)告，被認(rèn)為將進(jìn)一步鞏固其在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。值得注意的是，英偉達(dá)正適配AI算力需求的季度變化，從Hopper、Blackwell系列側(cè)重模型預(yù)訓(xùn)練，到Grace Blackwell Ultra、Vera Rubin系列聚焦推理場景，此次新品有望針對(duì)性突破延遲和內(nèi)存帶寬瓶頸。黃仁勛表示，廣泛的合作與投資是英偉達(dá)保持領(lǐng)先的關(guān)鍵，公司正布局整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋能源、半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域，助力AI產(chǎn)業(yè)全面發(fā)展。

　　另據(jù)媒體援引知情人士消息，OpenAI正在敲定本輪融資中投資者的首批投資承諾，本輪融資若成功，在計(jì)入投資金額后，OpenAI的估值可達(dá)8300億美元，融資規(guī)?；蜻_(dá)1000億美元。據(jù)稱，軟銀預(yù)計(jì)將以300億美元的投資領(lǐng)投本輪融資，且將在今年分三期，每期100億美元進(jìn)行投資。為OpenAI提供云服務(wù)的亞馬遜可能會(huì)投資多達(dá)500億美元。

　　近期，存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮持續(xù)蔓延，成為板塊走強(qiáng)的驅(qū)動(dòng)力。TrendForce集邦咨詢2月最新報(bào)告顯示，2026年第一季度NAND閃存合約價(jià)漲幅上調(diào)至55%—60%，服務(wù)器端DRAM漲幅近90%，部分定制化存儲(chǔ)芯片漲幅達(dá)100%。高盛報(bào)告預(yù)測，2026年全球存儲(chǔ)需求增長26%，但供應(yīng)僅增長21%，DRAM供需缺口達(dá)4.9%，創(chuàng)下15年來最嚴(yán)重短缺水平。AI服務(wù)器成為需求主力，單臺(tái)AI服務(wù)器存儲(chǔ)需求是普通服務(wù)器的8—10倍，HBM、DDR5等高規(guī)格產(chǎn)品供不應(yīng)求，推動(dòng)存儲(chǔ)行業(yè)進(jìn)入超級(jí)周期。

　　全球芯片產(chǎn)業(yè)格局持續(xù)優(yōu)化，頭部廠商加速技術(shù)迭代與產(chǎn)能調(diào)整。三星、SK海力士、美光三大DRAM廠商市占率超95%，NAND市場CR3達(dá)92%，行業(yè)集中度持續(xù)提升。三星推進(jìn)400+層V-NAND量產(chǎn)，SK海力士321層QLC NAND已落地，美光計(jì)劃2026年Q4實(shí)現(xiàn)HBM3E量產(chǎn)，技術(shù)升級(jí)疊加產(chǎn)能管控，進(jìn)一步鞏固供應(yīng)端定價(jià)權(quán)。同時(shí)，臺(tái)積電先進(jìn)制程優(yōu)先向AI芯片、存儲(chǔ)芯片傾斜，通用CPU產(chǎn)能被擠壓，交期拉長至6個(gè)月，加劇全球芯片供應(yīng)緊張態(tài)勢。

　　國內(nèi)方面，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來政策與需求雙重利好，國產(chǎn)替代步伐加快。工信部明確將算力芯片、高端存儲(chǔ)列為核心攻關(guān)方向，國家大基金三期持續(xù)注資存儲(chǔ)、設(shè)備、材料領(lǐng)域，深圳出臺(tái)AI+先進(jìn)制造計(jì)劃，重點(diǎn)支持14nm及以下車規(guī)級(jí)芯片、智能座艙SOC國產(chǎn)化。供應(yīng)鏈層面，彭博社報(bào)道稱，蘋果考慮引入長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)作為存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，長鑫存儲(chǔ)已量產(chǎn)符合蘋果規(guī)格的LPDDR5X芯片，國產(chǎn)存儲(chǔ)廠商加速切入全球頭部供應(yīng)鏈，打破海外壟斷格局。

　　業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯片行業(yè)從周期復(fù)蘇向成長躍遷，量價(jià)齊升趨勢明確。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2026年全球存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值有望突破5500億美元。國內(nèi)方面，寒武紀(jì)思元590、阿里平頭哥真武810E等AI芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，華為昇騰系列在邊緣計(jì)算場景規(guī)?；涞?，國產(chǎn)芯片從設(shè)計(jì)、制造到封測全鏈條突破，疊加下游AI、新能源汽車、消費(fèi)電子需求回暖，行業(yè)成長空間持續(xù)打開。

　　機(jī)構(gòu)分析認(rèn)為，美股存儲(chǔ)股走強(qiáng)傳遞出全球半導(dǎo)體景氣度上行的明確信號(hào)，AI算力需求爆發(fā)與供應(yīng)短缺形成共振，存儲(chǔ)芯片、AI芯片、半導(dǎo)體設(shè)備將成為全年核心主線。隨著國內(nèi)政策紅利釋放、國產(chǎn)替代深化，A股半導(dǎo)體板塊有望跟隨全球趨勢走強(qiáng)，重點(diǎn)關(guān)注高端存儲(chǔ)、先進(jìn)制程、車規(guī)級(jí)芯片等細(xì)分領(lǐng)域龍頭。

（文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

(原標(biāo)題：全線大漲！芯片股，利好來襲！)

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