午評：創(chuàng)業(yè)板指半日跌0.96% 軍工、半導體板塊逆勢走強

　　新華財經北京2月13日電 A股三大指數(shù)今日早盤震蕩下跌，創(chuàng)業(yè)板指領跌。截至午間收盤，滬指報4105.04點，跌0.70%；深證成指報14187.44點，跌0.67%；創(chuàng)業(yè)板指報3295.99點，跌0.96%。滬深兩市半日成交額1.33萬億元，較上個交易日放量307億元。

　　板塊方面，船舶制造、航天航空、高帶寬內存、數(shù)字水印、空間站概念、知識產權漲幅居前，CPO概念、小金屬、光伏設備、航運港口、采掘行業(yè)、玻璃玻纖表現(xiàn)不佳，領跌市場。

　　盤面熱點

　　盤面上，軍工板塊漲幅居前，亞星錨鏈封漲停。半導體板塊表現(xiàn)活躍，光刻機、光刻膠概念快速拉升，國風新材4天2板。半導體設備概念持續(xù)走強，圣暉集成反包漲停續(xù)創(chuàng)歷史新高。造紙概念反復走強，五洲特紙封漲停。下跌方面，港口航運概念集體下挫。

　　個股方面，全市場超2600只個股下跌。

　　機構觀點

　　中銀證券：2026年預計房地產市場將有所好轉。現(xiàn)階段建議關注三條主線：基本面穩(wěn)定、在一二線核心城市的銷售和土儲占比高、在重點城市的市占率較高的房企；連續(xù)在銷售和拿地上都有顯著突破的“小而美”房企；積極探索新消費時代下的新場景建設和運營模式的商業(yè)地產公司。

　　銀河證券：AI算力驅動特種玻纖布需求高增，高景氣有望延續(xù)。電子信息技術正朝著高頻高速、高集成化方向突破，AI服務器、5G基站、數(shù)據(jù)中心交換機等終端產品技術迭代迅速，對信號傳輸速度與穩(wěn)定性要求持續(xù)提升，直接驅動覆銅板性能迭代升級。電子布作為增強材料應用在覆銅板中，在AI算力需求爆發(fā)式增長背景下，具備低介電常數(shù)、低介電損耗、低熱膨脹系數(shù)的特種玻纖布市場需求快速攀升。受限于較高的生產技術壁壘，目前全球特種玻纖布供應商數(shù)量稀缺，特種玻纖布處于供不應求狀態(tài)，價格持續(xù)走高。2025年玻纖廠家雖加速產能布局，但產能釋放存在滯后周期，疊加AI算力需求高景氣持續(xù)，預計特種玻纖布供應緊缺態(tài)勢仍將延續(xù)。

　　消息面上

　　2026年1月70個大中城市商品住宅銷售價格環(huán)比降幅總體收窄

　　國家統(tǒng)計局發(fā)布2026年1月份70個大中城市商品住宅銷售價格變動情況，2026年1月份，70個大中城市商品住宅銷售價格環(huán)比降幅總體收窄、同比下降。

　　央行：擬于2月25日招標發(fā)行500億元中央銀行票據(jù)

　　央行公告，為豐富香港高信用等級人民幣金融產品，完善香港人民幣收益率曲線，2026年2月25日（周三）中國人民銀行將通過香港金融管理局債務工具中央結算系統(tǒng)（CMU）債券投標平臺，招標發(fā)行2026年第一期和第二期中央銀行票據(jù)。第一期中央銀行票據(jù)期限3個月（91天），為固定利率附息債券，到期還本付息，發(fā)行量為人民幣300億元，起息日為2026年2月27日，到期日為2026年5月29日，到期日遇節(jié)假日順延。第二期中央銀行票據(jù)期限1年，為固定利率附息債券，每半年付息一次，發(fā)行量為人民幣200億元，起息日為2026年2月27日，到期日為2027年2月27日，到期日遇節(jié)假日順延。以上兩期中央銀行票據(jù)面值均為人民幣100元，采用荷蘭式招標方式發(fā)行，招標標的為利率。

　　再融資新規(guī)激活市場頭部券商優(yōu)勢凸顯

　　據(jù)證券時報，近日，滬深北三大交易所同步出臺優(yōu)化再融資一攬子政策，業(yè)內人士認為，此舉為券商投行業(yè)務釋放政策利好。多家券商投行人士表示，已積極學習新規(guī)、梳理相關客戶情況，計劃在春節(jié)后集中為上市公司開展政策解讀沙龍等活動，搶抓政策機遇。在再融資增量空間逐步打開的背景下，投行業(yè)務格局引發(fā)市場關注。有分析師認為，具備優(yōu)質定價與承銷能力的頭部券商將顯著受益；中小投行則有望依托自身項目儲備與資源稟賦開展錯位競爭。部分中小券商人士表示，將深耕北交所再融資市場，以此作為差異化發(fā)展的重點方向。

（文章來源：新華財經）

(原標題：午評：創(chuàng)業(yè)板指半日跌0.96% 軍工、半導體板塊逆勢走強)

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