全球封測行業(yè)有望邁向1349億美元，數(shù)字經(jīng)濟ETF(560800)調(diào)整蓄勢

　　2026年2月2日早盤，截至10:30，中證數(shù)字經(jīng)濟主題指數(shù)下跌1.50%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，潤澤科技領(lǐng)漲，中控技術(shù)、匯川技術(shù)跟漲；深信服領(lǐng)跌，兆易創(chuàng)新、士蘭微跟跌。數(shù)字經(jīng)濟ETF(560800)下修調(diào)整。

　　消息方面，臺積電2026年資本開支預(yù)計達(dá)540億美元，同比增長32%，其中70%–80%投向2納米先進(jìn)制程，支撐AI芯片量產(chǎn)爬坡；2nm技術(shù)已于2025Q4在新竹、高雄同步量產(chǎn)，N2P增強版及A16技術(shù)將于2026年下半年量產(chǎn)。長城證券指出，AI加速器2024–2029年營收復(fù)合增速已由45%大幅上調(diào)至55%，短期AI芯片產(chǎn)能缺口仍難緩解，2028–2029年方有望顯著釋放。

　　財通證券指出，全球封測行業(yè)規(guī)模預(yù)計將從2024年的1014.7億美元增至2029年的1349.0億美元，其中先進(jìn)封裝占比將從40%提升至50%，成為核心增長引擎。芯粒多芯片集成封裝是增長最快的技術(shù)賽道，其全球市場規(guī)模預(yù)計從2024年的81.8億美元增長至2029年的258.2億美元，年復(fù)合增長率達(dá)25.8%。數(shù)字經(jīng)濟與人工智能的爆發(fā)式增長是關(guān)鍵驅(qū)動力，全球算力規(guī)模預(yù)計從2024年的2207EFLOps增至2029年的14130EFLOps，年復(fù)合增長率達(dá)45%，帶動高端封裝需求。此外，我國集成電路產(chǎn)業(yè)自給率仍較低，2024年進(jìn)口金額達(dá)2.74萬億元，國產(chǎn)化替代空間巨大。

　　數(shù)字經(jīng)濟ETF緊密跟蹤中證數(shù)字經(jīng)濟主題指數(shù)，選取涉及數(shù)字經(jīng)濟基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)字化程度較高的應(yīng)用領(lǐng)域上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映數(shù)字經(jīng)濟主題上市公司證券的整體表現(xiàn)。

　　據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，截至2026年1月30日，中證數(shù)字經(jīng)濟主題指數(shù)前十大權(quán)重股分別為東方財富、寒武紀(jì)、中芯國際、海光信息、兆易創(chuàng)新、瀾起科技、北方華創(chuàng)、中微公司、匯川技術(shù)、科大訊飛，前十大權(quán)重股合計占比52.9%。

（文章來源：界面新聞）

(原標(biāo)題：全球封測行業(yè)有望邁向1349億美元，數(shù)字經(jīng)濟ETF(560800)調(diào)整蓄勢)

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