粵芯半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO申請獲深交所受理 擬募資75億元加碼特色工藝

　　中證報(bào)中證網(wǎng)訊（王珞）12月19日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）的創(chuàng)業(yè)板IPO申請正式獲得深圳證券交易所受理。招股說明書顯示，本次發(fā)行擬募集資金75億元，保薦機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。

　　招股說明書顯示，粵芯半導(dǎo)體是一家專注于模擬和數(shù)?；旌咸厣に嚨木A代工企業(yè)。公司主要客戶涵蓋境內(nèi)外多家半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域。股東陣容包括譽(yù)芯眾誠、廣東半導(dǎo)體基金、廣州華盈、科學(xué)城集團(tuán)、國投創(chuàng)業(yè)基金、合肥華登等知名投資機(jī)構(gòu)。

　　據(jù)招股說明書介紹，本次募集資金將主要用于特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)，具體項(xiàng)目包括基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、基于eNVM工藝平臺的MCU關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、基于22nm邏輯和RRAM存儲器件工藝技術(shù)的存算一體芯片研發(fā)等。公司計(jì)劃借此加速從消費(fèi)級晶圓代工向工業(yè)級、車規(guī)級工藝迭代，深度布局人工智能、端側(cè)存內(nèi)/近存計(jì)算等領(lǐng)域的特色工藝，推動向復(fù)合型技術(shù)平臺轉(zhuǎn)型。

　　招股書顯示，粵芯半導(dǎo)體是廣東省自主培養(yǎng)且首家進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，為廣東省實(shí)現(xiàn)了12英寸芯片制造從0到1的突破。公司表示，其發(fā)展將有助于完善粵港澳大灣區(qū)“設(shè)計(jì)-制造-封裝測試”的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。作為廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重點(diǎn)企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體通過協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及科研院所，聚焦關(guān)鍵特色工藝技術(shù)，開展設(shè)備、材料及零部件共性技術(shù)開發(fā)和中試，為上下游領(lǐng)域的發(fā)展提供了重要平臺。

（文章來源：中國證券報(bào)·中證網(wǎng)）

(原標(biāo)題：粵芯半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO申請獲深交所受理 擬募資75億元加碼特色工藝)

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